현대자동차그룹 정의선 회장이 현지시간 7일, 세계 최대 반도체 회사 인텔의 아일랜드 캠퍼스(Intel Ireland’s Leixlip campus)를 방문했다. 이 캠퍼스는 아일랜드 킬데어주(County Kildare) 레익슬립(Leixlip)에 있다.
정의선 회장은 인텔 아일랜드 캠퍼스에서 인텔의 글로벌 사업 현황 등에 대해 설명을 듣고, 반도체 생산 공정을 둘러 봤다. 글로벌 주요 시장의 반도체 공급망 재편 움직임 등을 파악하고, 향후 차량용 반도체의 원활한 수급을 위한 다각적인 대응 시나리오를 상시적으로 모색하기 위해서다.
1989년 가동에 들어간 인텔의 아일랜드 캠퍼스는 유럽 내 핵심 기지 역할을 하고 있다. 인텔은 현재 아일랜드 캠퍼스에 첨단 반도체 제조 시설 ‘팹34(Fab34)’를 추가로 구축하고 있다. EUV(Extreme Ultraviolet, 극자외선)를 이용하는 최신 제조 설비를 갖춰 고성능 반도체를 생산하는 유럽 내 차세대 생산 거점을 예상하고 있다.
인텔은 최근 유럽연합(EU)의 적극적인 반도체산업 육성 움직임에 부응해 생산 거점을 확충하고, 주요 국가에 신규 공장과 연구개발센터 건립 계획을 발표하는 등 유럽 내에서의 입지를 넓혀 나가고 있다. 유럽연합은 미국의 반도체산업 육성 정책과 중국의 반도체 굴기 등에 대응해 향후 2030년까지 유럽 지역의 반도체산업을 위해 430억유로를 투입, 전세계 반도체 생산량 중 20%를 역내에서 생산한다는 목표를 잡고 있다.
이날 정의선 회장은 앤 마리 홈즈(Ann-Marie Holmes) 인텔 반도체 제조그룹 공동 총괄 부사장의 안내로 ‘팹24(Fab24)’의 ‘14나노 핀펫(14FF)’ 공정을 둘러봤다.
‘핀펫(FinFET)’은 정보처리 속도와 소비전력 효율을 높이기 위해 반도체 소자를 3차원 입체구조로 만든 시스템 반도체 기술이다. 팹24에서는 이 기술을 활용해 현대자동차의 표준형 5세대 인포테인먼트 시스템과 제네시스 G90, 기아 EV9의 ADAS에 탑재되는 ‘CPU(Central Process Unit, 중앙 처리 장치)’를 생산해 공급하고 있다.
정의선 회장은 올 초 남양연구소에서 열린 타운홀 미팅 방식 신년회에서 “현재 자동차에 200~300개가량의 반도체 칩이 들어 있다면 레벨4 자율주행 단계에서는 2,000개의 반도체 칩이 들어갈 것으로 예상된다"며 차량용 반도체와 그룹 내 관련 기술 내재화의 중요성을 강조한 바 있다. 현대차그룹이 추진하고 있는 SDV(Software Defined Vehicle, 소프트웨어 중심의 자동차) 체제 전환을 위해서는 대용량의 데이터를 빠르게 연산해 처리할 수 있는 반도체 칩이 필수적이다.
팹24를 둘러본 정의선 회장은 이어 인텔의 팹 운영 현황을 365일 실시간으로 모니터링하고 있는 ‘ROC(Remote Operation Center, 원격 운영 센터)’에서 인텔의 반도체 생산 및 공급망 관리 프로세스에 대한 설명을 들었다. ROC는 세계 최대 반도체 기업 인텔의 현황을 통해 반도체산업의 흐름을 직간접적으로 가늠해 볼 수 있는 주요 시설로 알려져 있다.
정의선 회장은 이날 인텔의 아일랜드 캠퍼스 방문에 앞서 현대차와 기아의 유럽 시장 판매 및 생산 현황 등을 점검하고, 프랑스 파리에서 열린 현대차의 ‘2023 전세계 대리점 대회(Global Distributors Convention 2023)’ 참석자들을 격려했다. /100c@osen.co.kr
