3년 만에 돌아온 WWDC 대면 행사… 애플, 차세대 칩 ‘M2’ 공개

 애플이 3년 만에 열린 ‘세계개발자컨퍼런스(WWDC)’ 오프라인 현장에서 차세대 칩 ‘M2’를 탑재한 ‘맥북 에어’ ‘맥북 프로’를 공개했다. 1년 7개월 만에 새로운 모습으로 탈바꿈하는 ‘M2’ 칩은 기존작 대비 18% 늘어난 성능을 지닐 전망이다.

7일 오전(이하 한국시간) 애플은 미국 캘리포니아 쿠퍼티노 애플 파크에서 WWDC를 열고 신형 ‘M2’ 칩셋과 이를 탑재한 ‘맥북 에어’ ‘맥북 프로’, 아이폰 운영체계 iOS 16 등을 공개했다. 지난 1983년 처음으로 개최한 WWDC는 매년 애플이 ‘아이폰’ ‘아이패드’ 등 주요 제품군에 탑재되는 신규 OS 베타 버전을 선보이는 행사다. 올해 행사에는 개발진, 취재진 등이 참석한 대면 형식으로 열렸다. 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)의 여파로 온라인으로 전환된 지 3년 만이다.

이날 행사의 핵심 제품은 단연 차세대 칩 ‘M2’다. ‘M 시리즈’는 지난 2020년 인텔 CPU를 대체하기 위해 애플이 자체 개발한 칩이다. 지난 2020년 11월 M1이 공개된 이후, 약 1년 7개월 만에 두 번째 시리즈인 M2가 첫 선을 보였다.

기존 M1 칩과 마찬가지로 M2는 8개의 CPU 코어를 지니고 있다. GPU는 10코어를 탑재했다. 성능은 달라졌다. 기존작 대비 CPU 성능은 18%, GPU 성능은 35% 늘어났다. 애플 측은 “M2가 기존작보다 25% 늘어난 200억 개의 트랜지스터로 구성돼 있다. 100GB/s의 메모리 대역폭을 자랑한다. M1과 동일한 5nm 제조 공정을 기반으로 하며, 24GB의 메모리를 지원한다”고 전했다.

애플에 따르면 M2 칩은 최대 8K 해상도에서 H.264 및 HEVC 하드웨어 디코딩 지원보다 40% 더 빠르게 작동하는 뉴럴 엔진, 4K 및 8K 비디오 스트림을 동시해 재생할 수 있는 ProRes 비디오 엔진, 향상된 이미지 신호 프로세서(ISP)를 갖추고 있다.

M2 칩이 탑재될 첫 제품은 신형 ‘맥북 에어’ ‘맥북 프로’다. 차세대 ‘맥북 에어’는 기존 모델 대비 40% 빠른 성능을 갖출 전망이다. 애플 월드와이드 마케팅 담당 수석 부사장 그렉 조스위악은 “‘맥북 에어’ ‘맥북 프로 13’에 신형 M2 칩을 탑재하게 돼 무척 기쁘다”며 “M2와 함께 새로워진 ‘맥북 에어’는 얇고, 가볍고, 향상된 속도를 자랑한다. 가장 휴대성이 뛰어난 전문가용 노트북을 한 단계 끌어올릴 전망이다”고 말했다.

차세대 M2 칩이 탑재된 ‘맥북 에어’ ‘맥북 프로’ 외에도 애플은 새로운 아이폰 운영체계 iOS16을 공개했다. 아이폰에 적용될 iOS16에는 개인 맞춤형 잠금 화면, 새로운 공유-소통을 위한 지능형 기능이 추가될 예정이다. 가족들이 아이폰으로 찍은 사진을 함께 공유할 수 있는 ‘아이클라우드 공유 사진 라이브러리’ 기능도 도입될 전망이다. /lisco@osen.co.kr