인텔이 유럽연합(EU) 내 반도체 연구개발, 제조, 최첨단 패키징 기술을 아우르는 반도체 가치사슬 전반에 걸쳐 향후 10년 간 최대 800억 유로(한화 약 109조) 규모의 투자를 집행한다.
우선 1단계 투자 계획을 발표했다. 금액은 330억 유로에 달하면서 우선 독일의 최첨단 대규모 반도체 팹에 170억 유로를 투자하고, 프랑스에 새로운 연구개발 및 설계 허브를 조성한다. 아울러, 아일랜드, 이탈리아, 폴란드 및 스페인에 연구개발, 제조, 파운드리 서비스 및 백엔드 생산에 대한 투자를 진행한다.
팻 겔싱어 인텔 CEO는 “이번 투자 계획은 인텔과 유럽 모두에게 중요한 단계이며, EU 반도체 법안이 민간 기업과 정부가 협력해 반도체 분야에서 유럽의 입지를 획기적으로 개선할 수 있도록 지원할 것”이라며 “인텔은 이번 투자로 유럽의 연구개발을 촉진하고 전 세계 고객과 파트너의 이익을 위해 이 지역에 첨단 제조 역량을 도입할 것이며, 향후 수십 년 동안 유럽의 디지털 미래를 형성하는데 필수적인 역할을 수행할 것을 약속한다.”고 말했다.
인텔의 이번 투자는 유럽 내 인텔의 반도체 제조 역량을 대폭 확대하면서 글로벌 반도체 공급망의 균형을 맞추는 데 초점을 두고 있다. 인텔은 투자 첫 단계로 독일의 작센안할트주의 주도인 마그데부르크에 두 개의 반도체 팹을 건설할 예정이다.
독일은 유럽 중심에 위치하며, 최고의 인재와 뛰어난 인프라, 공급자 및 고객 간 생태계를 이미 보유하고 있으며, 첨단 칩 제조를 위한 새로운 허브, 즉 “실리콘 나들목”을 조성하기에 이상적인 지역이다.
인텔은 170억 유로 규모의 초기 투자를 집행하며, 건설 기간 동안 7000개의 건설 일자리와 3000개의 인텔 하이-테크 일자리, 공급자 및 파트너 전반에 걸친 수 만개의 일자리를 추가로 창출할 것으로 예상한다. 인텔은 신규 팹이 조성되는 지역을 기술을 연결한다는 의미의 실리콘 나들목으로 명명할 예정이다. 해당 지역은 유럽 지역 내 다른 혁신, 제조 센터들을 연결하는 역할을 할 것이다.
아울러, 인텔은 120억 유로 규모의 추가 투자를 집행해 아일랜드 북동부에 위치한 레익슬립 내 제조 공간을 두 배로 확장하고, 인텔4 공정을 도입할 계획이다.
인텔과 이탈리아 정부는 최첨단 백엔드 제조 시설 구축을 위한 협상에 돌입했다. 협상 타결 시 약 45억 유로 규모의 투자가 집행될 예정이다.
인텔은 이러한 유럽 내 제조 역량을 위해 총 330억 유로 이상 규모의 투자를 집행할 계획이다. 인텔은 EU 전역에 걸쳐 제조 역량을 크게 제고함으로서, 반도체 가치 사슬 내 다양한 분야를 강화하고 공급망 복원력을 높일 수 있는 기반을 마련한다는 방침이다.
인텔은 30년 이상 유럽에서 사업을 전개해왔으며, 현재 유럽연합 전역에서 약 1만명의 임직원을 고용하고 있다. 인텔은 지난 2년간 유럽 내 공급업체에 100억 유로 이상을 지출했다. 인텔이 전세계 실리콘 공급 균형을 재조정함에 따라, 이 금액은 2026년까지 두 배 가까이 증가할 것으로 예상된다. / scrapper@osen.co.kr
