웨스턴디지털(WD)은 세계 최초의 512Gb(기가비트) 64단 3D 낸드(NAND) 칩, 일명 ‘BiCS3’의 시험 생산을 22일 발표했다.
웨스턴디지털은 차세대 64단 수직 적층 3D 낸드 기술 BiCS3에 셀당 3비트(X3)의 저장 구조를 채택했다. 시험 생산은 일본 요카이치 공장에서 진행되며, 양산화는 2017년 하반기 중 본격적으로 이뤄질 예정이라고 웨스턴디지털은 설명했다.
웨스턴디지털에 따르면 이번 512Gb 64단 3D 낸드 칩은 웨스턴디지털의 기술 및 제조 파트너인 도시바(Toshiba)와의 공동 개발을 통해 탄생했다.
웨스턴디지털은 지난해 7월 세계 최초로 64단 3D 낸드 기술을 선보였으며, 2015년에는 세계 최초의 48단 3D 낸드 기술을 선보이기도 했다. 두 기술을 탑재한 제품들은 소매업체 및 OEM 고객을 대상으로 제공된다. /letmeout@osen.co.kr
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