애플의 내년 플래그십 스마트폰인 아이폰8에 탑재될 애플리케이션 프로세서(AP) 수주를 놓고 치열한 경쟁이 펼쳐지고 있다.
8일(현지시각) IT 전문 BGR은 삼성전자와 경쟁하고 있는 대만기업 TSMC이 내년 출시될 아이폰8을 포함, 애플의 미래 칩 구축에 필요한 시설 투자에 160억 달러(약 18조 6000억 원) 규모를 투자할 것이라고 전했다. 이런 노력은 애플이 아이폰을 더욱 효과적으로 만드는 데 도움이 될 것으로 믿고 있다고 BGR은 덧붙였다.
TSMC는 삼성전자와 함께 아이폰6S 시리즈에 들어간 A9 칩셋을 생산했다. 그러나 올해 출시된 아이폰7에 들어간 A10 퓨전 칩셋을 독점 공급하는 데 성공했다. 애플은 칩셋 디자인만 하고 생산은 제조 업체에 맡긴다.
이에 TSMC는 여세를 몰아 아이폰8에 탑재될 A11 프로세서마저 독점하기 위해 노력하고 있다. 실제 외신에서는 이미 TSMC가 10나노 공정 기술로 만들어질 아이폰8 칩인 A11에 대한 독점권을 따냈다고 보도하기도 했다.
TSMC는 애플과의 미래까지 생각해 5나노, 3나노 칩 생산을 고려하고 있다. 엘리자베스 선 TSMC 부사장은 니케이 아시안 리뷰와의 인터뷰에서 "우리는 5나노, 3나노 미터 칩을 제조할 수 있는 첨단 칩 공장을 접근이 편리한 대규모 부지에 건설할 수 있도록 정부에 요청하고 있다"고 밝혔다.
TSMC는 2017년 초반 10나노 미터 칩 생산을 시작해 2022년 초에는 5나노 및 3나노 칩까지 대량으로 생산하고 애플은 물론 이를 탑재할 수 있는 모바일 업체들을 기다릴 예정이다. 경쟁업체들도 10나노 후 아이폰 및 안드로이드 기기에 사용될 7나노 칩 제조에 나설 전망이다.
빠르고 높은 에너지 효율의 칩을 위해서는 프로세서가 작을수록 좋다. 이 때문에 휴대폰 및 태블릿 업체들은 칩셋 생산 능력을 갖춘 TSMC를 비롯해 인텔, 삼성전자 등에 고급 칩 설계를 맡긴다.
한편 삼성전자는 내년 갤럭시 S8에 구동할 스냅드래곤 835를 포함해 퀄컴의 10나노 칩을 제조한다. 그러나 퀄컴은 7나노 칩을 만들기 위해 TSMC를 고용했다고 전해진다. 7나노 칩은 오는 2018년 1분기에 출시될 예정이다. 니케이에 따르면 인텔은 2017년 하반기 10나노 칩을 생산한다. 삼성전자는 2018년 하반기에 7나노 칩을 제조한다. 인텔과 삼성전자는 아직 5나노 및 3나노 칩 개발 계획을 발표하지 않았다.
TSMC는 아이폰 외에도 인공지능(AI), 머신러닝, 자율주행차 등 강력한 칩셋이 필요한 분야에도 관심을 드러내고 있다. /letmeout@osen.co.kr
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